SOP外观检测设备

随着科技的发展，在现在的工业市场上，芯片的品种非常多，并且在不断增加。每种芯片产量少则几千件，多则上万件。为保证芯片的尺寸精度，每一篇芯片需要检测设备进行全检，并根据不同的尺寸公差，将产品分成优、良、差三个等级。传统的解决方案采用影像测量机，一个一个进行人工操作测量分级，不仅需要在人力上投入大量的财力，并且无法保证良品率。面对与日俱增的巨大工作量，如何使用一条自动化的测量分拣料线，解决客户自动检测、筛选的同时，保证高精度的测量结果，是客户迫切希望解决的难题。

现场实施

客户将产品摆放到托盘，每个托盘里可以放置100多件产品，然后将料盘码放在料线上，按一下启动按钮，自动料线将自动完成测量和分拣工作，将产品摆放在三种不同的料盘中，并码垛输出。

项目关键技术

1、高精度的视觉识别芯片位置，并引导测量机到达测量位置；

2、异型字符识别及缺陷检测

3、缺陷检测算法和尺寸测量算法的高度集成；

4、芯片品种多样，更换频繁，需更柔性化的操作软件